pcb钻孔木垫板高密度标准多少

发布时间：2019-03-28      发布人：admin

       由于PCB 生产中的需要大量的盖垫板，并且近些年随着印制电路板钻孔技术快速发展，生产PCB 用盖垫板已成为一个有一定规模的制造行业。我国是世界上最大的生产制造、消费PCB 用盖垫板的国家。下面由小编为您介绍pcb钻孔木垫板高密度标准多少相关知识。

    盖/垫板介绍

    电路板钻孔时在PCB 钻孔加工时 ,放置在被加工的覆铜板上的板 ,称为盖板 ”（ Entry Material  ）。它是一种在印制板机械钻孔时置于待加工板的上面，以满足加工工艺要求的材料。

    钻孔时垫在电路板下，与机器台面直接接触的板状垫料，称为垫板 (Back-up board)   。它是一种在印制板机械钻孔时置于待加工板的下面,以满足加工工艺要求的材料。 

    pcb钻孔木垫板高密度标准多少

      PCB钻孔用木垫板的硬度要求一般为TECLOCK硬度计测试平均硬度不低于70hd， 国产山度硬度计测试平均硬度不低于72. 密度≥880kg/m³

       关于pcb钻孔木垫板高密度标准多少，小编就暂时介绍到这里，希望对您有所帮助。如果您想了解更多PCB钻孔垫板相关知识，可以关注粤山实业官方网站的资讯，更多精彩内容等着您。