山东乐高建筑材料股份有限公司

山东乐高建筑材料股份有限公司山东乐高建筑材料股份有限公司 行业新闻 钻孔用垫板问答

PCB用盖垫板产品的发展史和趋势

发布时间:2019-03-27      发布人:admin



    PCB垫板产品的发展史和趋势是什么?PCB用盖垫板在上世纪四五十年代几乎是与PCB同时诞生。刚开始使用的是酚醛树脂盖板,而普通酚醛树脂Tg较低,逐渐出现钻污等问题。出于这一原因,在PCB业界中一度曾开始使用环氧玻纤板,但是它不能完全解决钻污的问题,而且由于钻速越来越高,产生的热量也越来越多,在80年代后期对盖板又有了导热的要求,而环氧树脂的导热系数很低,不利于散热,故不能满足生产的要求,同时环氧玻纤板的成本也较高,因此这种环氧玻纤板使用的历史并不很长,就被遗弃。  


       20世纪90年代初,木纤板由于具有价格便宜、稳定性、钻污少及耐热性能相对较好等优势开始用作于钻孔垫板。早期出现的低密度木纤板表面硬度低,钻孔时易出现毛刺现象,适合于较大孔径的钻孔;随着钻孔孔径缩小及钻速提高,为了很好的减少钻孔毛刺,在90年代末期,先后出现了中、高密度木纤板,其表面硬度逐步提高;为了进一步提高木纤板表面平整性和厚度均匀性,近几年木纤板还出现表面砂光工艺。同时90年代初还出现瓦楞垫板等新型概念产品。   


       20世纪90年代中后期,PCB钻孔加工中用的盖/垫板品种选择上还同时开始采用另一类具有更好导热性的品种,即金属盖板。起初使用的是普通软铝,铝导热系数远远大于树脂,钻头最高温度可由200℃多降至100℃多,但是它的材质太软,易产生划伤,导致钻头打滑而出现孔位精度不佳、断针等异常。于是,它的更好加工性能的替代品合金铝盖板就问世,并成为至今仍为普遍使用的盖/垫板品种之一。  


 

       21世纪初,为适应更细小孔径(0.3mm以下)和更高速的钻孔品质要求,盖垫板生产厂家又开发和改良了原有的酚醛树脂纸垫板产品,其材料特性、密度、表面硬度、平整性、厚度均匀性、材质等都得到改进。同时,为了解决合金铝盖板表面太硬,及容易导致钻头打滑的问题,开发出了润滑铝片。这种铝片还在提高孔位精度、解决钻头加工中钻头散热问题上,起到重要的作用。在近年润滑铝片的应用市场得到了迅速的扩大,可以预测在未来多年,它是微孔钻孔加工中很理想的辅助材料之一。  PCB用盖垫板产品的发展史和趋势在不断变化


       随着PCB技术高端化、功能化、特殊化发展,作为PCB钻孔辅材盖/垫板技术也逐步朝着多样化、精细化、功能化发展。盖/垫板品质、品种,对确保PCB钻孔加工质量、成品率、生产效率、延长钻头使用寿命、PCB的可靠性起到重要作用。


      关于PCB用盖垫板产品的发展史和趋势,小编就暂时介绍到这里,希望对您有所帮助。如果您想了解更多PCB钻孔垫板相关知识,可以关注粤山实业官方网站的资讯,更多精彩内容等着您。



秒速赛车_永久网址9h123.com - 水立方冰场转换结构上午完工-中新网 江苏快三走势图 江苏11选5 皇冠篮球比分网 足球彩票 足球彩票 捕鱼大作战 捕鱼大作战 电竞比分网 篮球比分 篮球比分 皇冠足球比分 乐彩网 广东快乐十分走势图 四川快乐12走势图 浙江快乐12走势图 内蒙古快3 广西11选5 云南11选5 江西11选5 彩客网 500万彩票 搜狐彩票 手机捕鱼 抢庄牛牛 千炮捕鱼 雷速体育 七乐彩走势图 欧洲杯直播 三肖选一肖期期准 森林舞会游戏 天天斗地主