山东乐高建筑材料股份有限公司

山东乐高建筑材料股份有限公司 行业新闻 钻孔用垫板问答

PCB用盖垫板产品的发展史和趋势

发布时间:2019-03-27      发布人:admin



    PCB垫板产品的发展史和趋势是什么?PCB用盖垫板在上世纪四五十年代几乎是与PCB同时诞生。刚开始使用的是酚醛树脂盖板,而普通酚醛树脂Tg较低,逐渐出现钻污等问题。出于这一原因,在PCB业界中一度曾开始使用环氧玻纤板,但是它不能完全解决钻污的问题,而且由于钻速越来越高,产生的热量也越来越多,在80年代后期对盖板又有了导热的要求,而环氧树脂的导热系数很低,不利于散热,故不能满足生产的要求,同时环氧玻纤板的成本也较高,因此这种环氧玻纤板使用的历史并不很长,就被遗弃。  


       20世纪90年代初,木纤板由于具有价格便宜、稳定性、钻污少及耐热性能相对较好等优势开始用作于钻孔垫板。早期出现的低密度木纤板表面硬度低,钻孔时易出现毛刺现象,适合于较大孔径的钻孔;随着钻孔孔径缩小及钻速提高,为了很好的减少钻孔毛刺,在90年代末期,先后出现了中、高密度木纤板,其表面硬度逐步提高;为了进一步提高木纤板表面平整性和厚度均匀性,近几年木纤板还出现表面砂光工艺。同时90年代初还出现瓦楞垫板等新型概念产品。   


       20世纪90年代中后期,PCB钻孔加工中用的盖/垫板品种选择上还同时开始采用另一类具有更好导热性的品种,即金属盖板。起初使用的是普通软铝,铝导热系数远远大于树脂,钻头最高温度可由200℃多降至100℃多,但是它的材质太软,易产生划伤,导致钻头打滑而出现孔位精度不佳、断针等异常。于是,它的更好加工性能的替代品合金铝盖板就问世,并成为至今仍为普遍使用的盖/垫板品种之一。  


 

山东乐高建筑材料股份有限公司       21世纪初,为适应更细小孔径(0.3mm以下)和更高速的钻孔品质要求,盖垫板生产厂家又开发和改良了原有的酚醛树脂纸垫板产品,其材料特性、密度、表面硬度、平整性、厚度均匀性、材质等都得到改进。同时,为了解决合金铝盖板表面太硬,及容易导致钻头打滑的问题,开发出了润滑铝片。这种铝片还在提高孔位精度、解决钻头加工中钻头散热问题上,起到重要的作用。在近年润滑铝片的应用市场得到了迅速的扩大,可以预测在未来多年,它是微孔钻孔加工中很理想的辅助材料之一。  PCB用盖垫板产品的发展史和趋势在不断变化


       随着PCB技术高端化、功能化、特殊化发展,作为PCB钻孔辅材盖/垫板技术也逐步朝着多样化、精细化、功能化发展。盖/垫板品质、品种,对确保PCB钻孔加工质量、成品率、生产效率、延长钻头使用寿命、PCB的可靠性起到重要作用。


      关于PCB用盖垫板产品的发展史和趋势,小编就暂时介绍到这里,希望对您有所帮助。如果您想了解更多PCB钻孔垫板相关知识,可以关注粤山实业官方网站的资讯,更多精彩内容等着您。



山东汽车尿素招商网 山东安丘花生设备网 山东乐高建筑材料股份有限公司寿光华鹏温室工程有限公司 青州科大矿砂机械有限公司 爱波彩票APP下载 山东金岭集团有限公司 博亿彩票APP下载 任你博~ 潍坊榆木阁老榆木家具 常州市建本医疗康复器材有限公司